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Motion-Lösungen für Advanced Packaging

SCHNEEBERGER bringt jahrzehntelange Erfahrung aus der Halbleiterindustrie in das sich rasant entwickelnde Feld des Advanced Packaging ein, in dem die Anforderungen an Präzision, Stabilität und Durchsatz kontinuierlich steigen.

Wir bieten sowohl hochpräzise Komponenten als auch kundenspezifisch entwickelte Motion-Systeme für kritische Prozesse wie Die-Bonding, Hybrid-Bonding, Wafer- und Panel-Level-Packaging, Inspektion und Messtechnik.

Advanced Packaging stellt höchste Anforderungen an Positioniergenauigkeit, Dynamik, thermische Stabilität und Reinheit – häufig innerhalb hochintegrierter und platzkritischer Systemarchitekturen. Dank unseres umfassenden Anwendungs-Know-hows setzt SCHNEEBERGER diese Herausforderungen in robuste Motion-Lösungen um und kombiniert optimiertes mechanisches Design, fortschrittliche Werkstoffe sowie eng integrierte Antriebs- und Steuerungskonzepte.

Ob bei der Unterstützung von Verpackungstechnologien der nächsten Generation oder bei der Skalierung von Lösungen für die Großserienfertigung – SCHNEEBERGER agiert als Systemengineering-Partner und ermöglicht vorhersehbare Leistung, reduzierte Integrationsrisiken und langfristige Zuverlässigkeit in Advanced-Packaging-Anlagen.

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