面向先进封装的运动控制解决方案

我们为芯片贴装（Die Bonding）、混合键合（Hybrid Bonding）、晶圆级和面板级封装、检测以及计量等关键工艺提供高精度组件和按需定制的运动系统。

先进封装对定位精度、动态性能、热稳定性和洁净度提出了极高要求，而且通常需要在高度集成且空间受限的系统架构中实现这些性能。凭借深厚的应用专业知识，SCHNEEBERGER 通过优化机械设计、先进材料以及高度集成的驱动与控制理念，将这些挑战转化为稳健可靠的运动解决方案。

无论是支持下一代先进封装技术，还是为大规模量产扩展解决方案，SCHNEEBERGER 都作为系统工程合作伙伴，帮助客户实现可预测的性能、降低系统集成风险，并确保先进封装设备的长期可靠性。