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첨단 패키징을 위한 모션 솔루션

SCHNEEBERGER는 수십 년간 축적해 온 반도체 산업 경험을 빠르게 발전하는 첨단 패키징 분야에 적용하고 있습니다.

이 분야에서는 정밀도, 안정성 및 처리량에 대한 요구가 지속적으로 높아지고 있습니다. 당사는 다이 본딩, 하이브리드 본딩, 웨이퍼 및 패널 레벨 패키징, 검사 및 계측과 같은 핵심 공정을 위한 고정밀 부품과 주문형 모션 시스템을 제공합니다.

첨단 패키징은 높은 수준의 위치 결정 정밀도, 동특성, 열 안정성 및 청정도 제어를 요구하며, 대부분 고도로 통합되고 제한된 공간의 시스템 아키텍처 내에서 구현되어야 합니다. SCHNEEBERGER는 풍부한 응용 분야 전문성을 바탕으로 최적화된 기계 설계, 첨단 소재 및 긴밀하게 통합된 드라이브·제어 기술을 결합하여 이러한 과제를 견고한 모션 솔루션으로 구현합니다.

차세대 패키징 기술 지원부터 대량 생산을 위한 솔루션 확장에 이르기까지, SCHNEEBERGER는 시스템 엔지니어링 파트너로서 예측 가능한 성능, 낮은 통합 위험 및 장기적인 신뢰성을 제공합니다.

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